치아우식증은 흔히 충치로 불리는 질환으로, 세균이 당분을 분해하면서 생성하는 산이 치아의 법랑질을 녹여 구멍을 만드는 과정입니다. 이 글에서는 치아우식증의 과정을 자세하게 살펴보고, 예방을 위한 칫솔질과 치실 사용 방법을 알아보겠습니다. 그리고 정기 검진과 함께 평생 건강한 치아를 유지할 수 있는 방안을 제시합니다.
치아우식증의 과정
치아우식증은 흔히 충치라고 부르는 질환으로, 전 세계 인구의 90퍼센트 이상이 일생에 한 번 이상 경험하는 가장 흔한 치과 질환입니다. 한 번 생긴 충치는 자연적으로 회복되지 않고 치료하지 않으면 계속 진행되어 심각한 문제를 일으킵니다. 치아우식증의 과정을 이해하기 위해서는 먼저, 치아의 구조를 먼저 이해해야 합니다. 치아는 겉에서부터 법랑질, 상아질, 치수로 구성됩니다. 법랑질은 우리 몸에서 가장 단단한 조직으로 주로 수산화인회석이라는 무기질로 이루어져 있습니다. 법랑질 아래에는 상아질이 있는데 법랑질보다 부드럽고 미세한 관들이 치수와 연결되어 있습니다. 가장 안쪽의 치수에는 신경과 혈관이 분포하여 통증을 느끼고 영양을 공급합니다. 충치는 세균이 만드는 산이 이 구조를 파괴하는 과정입니다. 입안에는 수백 종류의 세균이 살고 있습니다. 그중 뮤탄스 연쇄상구균과 락토바실러스균이 충치의 주범입니다. 이 세균들은 치아 표면에 달라붙어 끈적끈적한 막을 형성하는데 이것을 치태 또는 플라크라고 합니다. 플라크는 흰색이나 노란색의 부드러운 침착물로 손톱으로 긁으면 떨어집니다. 플라크 속 세균은 우리가 먹는 음식의 당분을 먹이로 삼습니다. 설탕이나 포도당, 과당 같은 단순당뿐 아니라 빵이나 밥, 과자에 들어 있는 탄수화물도 세균의 먹이가 됩니다. 세균이 당분을 분해하는 과정에서 젖산을 비롯한 여러 산을 생성합니다. 이 산이 치아 표면에 쌓여 pH를 낮춥니다. 정상적인 입안 pH는 중성에 가까운 6.5에서 7.5입니다. 하지만 당분을 섭취한 후 몇 분 내에 pH가 급격히 떨어져 5.5 이하로 내려갑니다. pH 5.5를 임계 pH라고 하는데, 이 수치 이하로 떨어지면 법랑질의 주성분인 수산화인회석이 녹기 시작합니다. 이것을 탈회라고 합니다. 탈회가 시작되면 법랑질 표면에서 칼슘과 인산염이 빠져나갑니다. 초기에는 법랑질 표면이 약간 불투명한 흰색 반점으로 나타나는데 이것을 초기 우식 병소 또는 백색 반점이라고 합니다. 이 단계에서는 아직 구멍이 생기지 않았고 통증도 없습니다. 중요한 것은 이 단계는 되돌릴 수 있다는 점입니다. 우리 입안의 타액은 놀라운 능력을 가지고 있습니다. 타액에는 칼슘과 인산염, 불소가 들어 있어 산성화 된 환경을 중화시키고 빠져나간 무기질을 다시 치아에 공급합니다. 이것을 재석회화라고 합니다. 당분 섭취가 끝나고 시간이 지나면 타액이 산을 중화시키고 pH가 다시 올라가면서 재석회화가 일어납니다. 하루 중 탈회와 재석회화가 반복되는데, 균형이 유지되면 충치가 생기지 않습니다. 문제는 탈회가 재석회화를 초과할 때 발생합니다. 당분을 자주 섭취하거나, 칫솔질을 제대로 하지 않아 플라크가 계속 쌓이거나, 타액 분비가 부족하면 탈회가 계속되어 백색 반점이 갈색으로 변하고 결국 구멍이 뚫립니다. 치아우식증의 과정은 단계적으로 진행됩니다. 1단계는 법랑질 우식입니다. 법랑질에만 국한된 초기 충치로 통증이 없고 육안으로 보면 갈색이나 검은색 점으로 보입니다. 찬 음식이나 단 음식에 약간 시릴 수 있습니다. 2단계는 상아질 우식입니다. 충치가 법랑질을 뚫고 상아질까지 진행된 상태입니다. 상아질은 법랑질보다 부드러워 충치가 빠르게 진행됩니다. 또한 상아질 내의 미세한 관들이 치수와 연결되어 있어 자극이 신경에 전달되어 통증이 생깁니다. 찬 것, 뜨거운 것, 단 것을 먹을 때 아프고 음식물이 끼면 불편합니다. 3단계는 치수염입니다. 충치가 치수까지 도달하여 신경과 혈관에 염증이 생긴 상태입니다. 가만히 있어도 욱신욱신 심하게 아프고, 밤에 더 심해지며, 진통제를 먹어도 잘 듣지 않습니다. 뺨이 부어오르고 열이 날 수 있습니다. 4단계는 치근단 농양입니다. 염증이 치아 뿌리 끝까지 퍼져 고름이 고인 상태입니다. 극심한 통증과 부기, 발열이 있으며 씹을 수 없습니다. 치료하지 않으면 턱뼈로 감염이 퍼져 생명을 위협할 수도 있습니다.
칫솔질과 치실
치아우식증 예방의 가장 기본은 칫솔질과 치실의 사용입니다. 칫솔질은 치아 표면의 플라크를 물리적으로 제거하는 가장 효과적인 방법입니다. 칫솔질의 원칙은 3-3-3 법칙입니다. 하루 세 번, 식후 3분 이내에, 3분 동안 닦는 것입니다. 식후 3분 이내가 중요한 이유는 음식을 먹은 직후 입안 pH가 급격히 떨어지기 때문입니다. 빨리 닦을수록 산에 노출되는 시간이 줄어듭니다. 3분은 모든 치아 면을 꼼꼼하게 닦는 데 필요한 최소 시간입니다. 칫솔 선택도 중요합니다. 칫솔모는 부드러운 것이 좋습니다. 딱딱한 칫솔모는 잇몸과 치아를 손상시킬 수 있습니다. 칫솔 머리는 작은 것이 어금니 안쪽까지 닿기 쉽습니다. 손잡이는 잡기 편한 것으로 선택합니다. 전동 칫솔도 효과적입니다. 일정한 속도로 회전하거나 진동하여 플라크 제거 효과가 좋고 손목에 무리가 없습니다. 올바른 칫솔질 방법은 여러 가지가 있습니다. 회전법은 칫솔모를 잇몸에 대고 치아 쪽으로 쓸어내리며 회전시키는 방법입니다. 위쪽 치아는 위에서 아래로, 아래쪽 치아는 아래에서 위로 닦습니다. 잇몸 마사지 효과도 있어 권장됩니다. 바스법은 칫솔모를 잇몸선에 45도 각도로 대고 작게 진동시키면서 닦는 방법입니다. 잇몸 경계 부위의 플라크 제거에 효과적입니다. 혀 표면에도 세균과 음식물 찌꺼기가 많이 쌓이므로 혀도 닦아야 합니다. 칫솔이나 혀 클리너로 혀 안쪽에서 바깥쪽으로 쓸어냅니다. 칫솔만으로는 치아 사이 공간을 완전히 닦을 수 없기 때문에 치실도 반드시 사용해야 합니다. 치아 사이는 충치가 가장 잘 생기는 부위이므로 치실로 반드시 닦아야 합니다. 하루 한 번, 잠들기 전에 사용하는 것이 좋습니다. 치실 사용법은 다음과 같습니다. 치실을 약 40센티미터 길이로 자릅니다. 양손 중지에 감고 검지와 엄지로 팽팽하게 잡습니다. 치아 사이에 부드럽게 넣고 잇몸선 아래까지 C자 모양으로 감아 위아래로 움직이며 닦습니다. 억지로 끼워 넣으면 잇몸이 다치므로 천천히 합니다. 각 치아 사이마다 깨끗한 부분의 치실을 사용합니다. 처음에는 어렵고 피가 날 수 있지만 계속하면 익숙해지고 잇몸도 건강해집니다. 치실이 어려우면 치실 홀더나 치간 칫솔을 사용할 수 있습니다. 치실 홀더는 Y자나 F자 모양의 손잡이에 치실이 걸려 있어 한 손으로 쉽게 사용할 수 있습니다. 치간 칫솔은 치아 사이가 벌어진 경우 효과적입니다. 크기가 다양하므로 자신에게 맞는 것을 선택합니다. 물 치실기는 물줄기로 치아 사이를 세척하는 기구입니다. 교정 장치가 있거나 잇몸 질환이 있을 때 유용합니다. 불소 사용이 중요합니다. 불소는 치아 표면의 수산화인회석을 불화인회석으로 바꾸어 산에 대한 저항력을 높입니다. 또한 재석회화를 촉진하고 세균의 산 생성을 억제하기 때문에 불소치약을 사용해야 합니다. 성인은 1000ppm에서 1500ppm 농도의 불소가 들어 있는 치약을 선택합니다. 6세 미만 어린이는 500ppm 저농도 불소치약을 쌀알만큼 사용하고, 6세 이상은 1000ppm 치약을 완두콩 크기만큼 사용합니다. 불소 가글도 도움이 됩니다. 0.05퍼센트 불소 용액으로 하루 한 번 양치 후 1분간 가글하고 뱉은 후, 30분간 음식을 먹지 않습니다.
정기 검진
아무리 집에서 열심히 관리해도 완벽할 수 없습니다. 치과 전문의를 통한 정기 검진이 반드시 필요합니다. 6개월에 한 번 치과를 방문하여 검진을 받아야 합니다. 어린이와 충치 위험이 높은 사람은 3개월마다 검진하는 것이 좋습니다. 정기 검진의 목적은 조기 발견과 예방입니다. 치과의사가 육안과 기구로 치아를 검사하여 충치나 잇몸 질환의 초기 징후를 찾습니다. 초기 충치는 증상이 없어 본인은 모르지만 전문가는 발견할 수 있습니다. 조기에 발견하면 간단한 치료로 해결되지만 방치하면 복잡하고 비싼 치료가 필요합니다. 방사선 사진 촬영도 중요합니다. 육안으로 보이지 않는 치아 사이나 기존 충전물 아래의 숨은 충치를 발견할 수 있습니다. 1년에서 2년마다 교익 방사선 사진을 찍고, 필요시 파노라마 사진을 촬영합니다. 방사선 노출량은 매우 적어 안전하며 디지털 방사선은 더욱 노출량이 적습니다. 치석 제거는 정기 검진 시 함께 받는 예방 치료입니다. 치석은 플라크가 석회화되어 단단하게 굳은 것으로 칫솔로는 제거되지 않습니다. 치아와 잇몸 경계에 노란색이나 갈색으로 붙어 있으며 표면이 거칠어 플라크가 더 잘 쌓입니다. 치석은 충치뿐 아니라 잇몸 질환의 주요 원인입니다. 치과에서 초음파 스케일러로 치석을 제거하고 표면을 매끄럽게 연마합니다. 6개월마다 받는 것이 좋으며 치석이 많이 쌓이는 사람은 더 자주 받아야 합니다. 전문가를 통한 불소 도포는 강력한 예방 치료입니다. 치과에서 사용하는 불소는 가정용보다 농도가 훨씬 높아 효과가 큽니다. 젤이나 폼, 바니시 형태로 치아에 직접 바릅니다. 어린이는 6개월마다, 성인은 1년마다 받는 것이 권장됩니다. 충치 위험이 높은 사람은 더 자주 받습니다. 도포 후 30분간 음식을 먹지 않아야 합니다. 실란트는 어금니 충치 예방에 효과적입니다. 어금니 씹는 면에는 깊은 홈과 틈이 있어 음식물이 끼고 칫솔이 잘 닿지 않아 충치가 잘 생깁니다. 실란트는 이 홈을 플라스틱 재질로 메워 음식물이 끼지 않게 하고 표면을 매끄럽게 만듭니다. 통증 없이 간단하게 시술되며 효과가 수년간 지속됩니다. 영구 치아가 나오는 6세에서 12세 사이에 하는 것이 가장 좋지만 성인도 받을 수 있습니다. 정기적으로 검사하여 떨어지거나 마모되면 다시 해야 합니다. 타액 분비를 촉진하는 것도 중요합니다. 타액은 자연적인 방어 기전입니다. 입안을 씻어내고 산을 중화시키며 재석회화를 돕습니다. 타액 분비가 줄어드는 구강 건조증이 있으면 충치 위험이 크게 증가합니다. 물을 자주 마시고 무설탕 껌을 씹어 타액 분비를 늘립니다. 입으로 숨 쉬는 습관을 고치고 가습기를 사용합니다. 항히스타민제나 항우울제 같이 구강 건조를 유발하는 약물을 복용 중이면 의사와 상담하여 대안을 찾거나 인공 타액 제품을 사용합니다. 나이가 들면 잇몸이 내려가 치아 뿌리가 노출되고 타액 분비가 줄어 충치 위험이 높아집니다. 또한 약물 복용과 손 떨림으로 구강 위생 관리가 어려워집니다. 부드러운 칫솔과 전동 칫솔을 사용하고 불소 가글을 합니다. 또한 스트레스는 이갈이나 이 악물기를 유발하여 치아를 마모시키고 균열을 만듭니다. 야간 보호 장치를 착용하고 스트레스 해소 방법을 찾습니다.
요약
치아우식증은 세균이 당분을 분해하면서 만드는 산이 치아의 법랑질을 녹여 구멍을 만드는 질환입니다. 뮤탄스균과 락토바실러스균이 플라크를 형성하고, 섭취한 당분을 이용해 산을 생성하여 입 안의 산도가 pH 5.5 이하로 떨어지면 탈회가 시작됩니다. 타액의 재석회화가 탈회를 따라가지 못하면 치아에 구멍이 생기고, 법랑질 우식에서 상아질 우식, 치수염, 치근단 농양으로 진행됩니다. 효과적인 예방 습관으로는 하루 3번 식후 3분 이내에 3분 동안 부드러운 칫솔을 이용하여 회전법이나 바스법으로 치아를 닦습니다. 잇몸선을 45도 각도로 칫솔질하며, 치실로 치아 사이를 C자 모양으로 감아 닦아냅니다. 평소 1000ppm에서 1500ppm 농도의 불소 치약을 사용하며, 불소 가글을 하거나, 정기 검진 시 치석 제거와 전문가의 불소 도포를 받습니다. 어금니 표면의 홈을 메우는 실란트 시술을 이용하여 음식물이 끼는 것을 방지할 수 있습니다. 또한 자연적인 방어 기전으로 타액 분비를 촉진하여 입안을 씻어내고 산을 중화시켜 치아우식증을 예방합니다.